本设备用于在片获取微电子器件/电路芯片的高低温电学参数特性，具备8英寸晶圆和-60~200oC的高低温测试能力，与各种射频/微波仪表连接，实现包括直流、散射参数、功率参数、噪声系数等各种性能参数的测量。
